Excelente método para remoção de componentes SMD

Colaboração para o seu fórum, Rafa! Antes disso só dava para tirar slot de memória de placa mãe com estação infravermelho.

Pelo menos de todas as técnicas que já vi até hoje, acho esta a melhor, se algum colega quiser contribuir com outras idéias, fique a vontade.

Usando um pré-aquecedor, é possivel retirar qualquer componente SMD (não BGA), não importa o tamanho e sem machucar a placa pois a temperatura não passa de 150ºC.

Difícil de acreditar? Vou explicar melhor.

1º. - Consiga um pré-aquecedor a ar quente, como este:


2º. - Pré-aqueça a placa, quando ela chegar entre 130 e 140ºC coloque fluxo resinoso em todos os pinos do CI. Este fluxo é bem legal para isso, o YaXun YX-20, mas pode ser qualquer fluxo resinoso:


3º. - Espere a placa chegar a 150ºC e coloque solda de baixa fusão (salva chips) em todos os terminais do CI:


4º. - Aguarde poucos segundos, mexa com uma pinça, apoiando nas quinas do CI e veja que ele vai estar solto. Faça a limpeza da placa normalmente, não deixe resíduos de salva chip.

Chip removido apenas com calor de 150ºC! Sem perigo de danificar outros componentes ou empenar a placa. A dica vale para qualquer componente SMD, não somente CIs, mas capacitores, resistores, conectores, slots de memória, slots PCI-e, conectores de teclado, etc.

Valeu, amigo. Abraço.